Le esportazioni delle case automobilistiche cinesi sono cresciute del 103% a causa della carenza di chip e in futuro otterranno una produzione indipendente di chip per l'automotive

Sotto l'influenza dell'epidemia, la capacità produttiva globale di semiconduttori è diminuita in modo significativo, il che ha portato direttamente anche a un calo della produzione automobilistica mondiale. Secondo le statistiche, nel 2020 la produzione di automobili è diminuita del 15,8% rispetto all'anno precedente. Una società di consulenza statunitense prevede che quest'anno la produzione mondiale di automobili subirà una riduzione di 3,9 milioni di unità a causa della carenza di chip.

Tuttavia, in tali circostanze, le case automobilistiche cinesi hanno registrato una crescita in controtendenza.

Secondo il South China Morning Post, nei primi cinque mesi di quest'anno le case automobilistiche cinesi hanno esportato 760.000 veicoli, con un incremento del 103% rispetto all'anno precedente. Cui Dongshu, segretario generale della Conferenza congiunta sulle informazioni sul mercato delle autovetture cinesi, ha affermato che ciò è dovuto principalmente al rapido controllo dell'epidemia e alla ripresa del lavoro e della produzione nel Paese. Alcuni addetti ai lavori del settore hanno anche rivelato che le case automobilistiche cinesi hanno iniziato a ordinare chip quando hanno ripreso la produzione all'inizio del 2020, quindi la loro situazione di fornitura di chip è migliore rispetto a quella delle loro controparti straniere.

Poiché prodotti quali automobili, circuiti integrati per driver di display, circuiti integrati di collegamento IoT e chip di rete WiFi 6 richiedono tutti chip con processo a 28 nm, fonderie di wafer come TSMC, UMC e SMIC hanno iniziato ad espandere la capacità produttiva di chip a 28 nm.

TSMC ha annunciato il progetto di costruire una fabbrica di wafer a Nanchino. Unione Intel ha inoltre annunciato un investimento di 23,227 miliardi di RMB per espandere la capacità produttiva a 28 nm.

Inoltre, secondo quanto riportato dai media, è iniziato il progetto di SMIC per espandere la capacità produttiva di wafer rotondi da 12 pollici a Shenzhen, che saranno dotati di tecnologia di processo a 28 nm e più avanzata. Anche il governo municipale di Shenzhen inietterà capitali nel progetto attraverso lo Shenzhen Reinvestment Group e in futuro raggiungerà gradualmente l'indipendenza nel settore dei chip per autoveicoli.

Vincitore del Qingyun Plan di Toutiao e del Bai+ Plan di Baijiahao, del Baidu Digital Author of the Year 2019, del Baijiahao's Most Popular Author in the Technology Field, del Sogou Technology and Culture Author 2019 e del Baijiahao Quarterly Influential Creator 2021, ha vinto numerosi premi, tra cui il Sohu Best Industry Media Person 2013, il China New Media Entrepreneurship Competition Beijing 2015, il Guangmang Experience Award 2015, il China New Media Entrepreneurship Competition Finals 2015 e il Baidu Dynamic Annual Powerful Celebrity 2018.